2 Methoden für beidseitig poliertes beschichtetes Germanium

Doppelseitig poliertes beschichtetes Germanium wird häufig für flache Germaniumfenster oder Substrate in optischen Infrarotsystemen verwendet.

Für doppelseitige poliertes beschichtetes Germanium, die meisten Fabriken wenden Bearbeitungsmethoden an, bei denen zunächst eine Seite und dann die andere poliert wird, darunter Wachspolieren und Polieren mit wachsfreien Pads.

1. Wachspolieren 

Fixieren Sie die Hauptseite des Wafers mit Wachs auf der Keramikplatte und polieren Sie dann die Rückseite. Nach dem Polieren erhitzen Sie die Keramikplatte, um den Wafer zu entfernen, und polieren Sie ihn. Die Polierfläche sollte geschützt sein, und dann wieder auf die Platte. Legen Sie die Polierfläche auf die Platte. Nach dem Entladen des Stücks wird die Hauptoberfläche mit Wachs behandelt und während dieses Vorgangs gereinigt.

Da sich zwischen dem Wafer und der Keramikscheibe nur eine dünne Wachsschicht befindet und der Wafer und die Keramikscheibe fest miteinander verbunden sind, kann es beim Entladen des Wafers sehr leicht zu einer Verschiebung zwischen dem Wafer und der Keramikscheibe kommen. Dies stellt daher große Anforderungen an die Technik und das Können des Bedieners.

Poliertes beschichtetes Germanium

2.Wachsfreies Pad-Polierverfahren

Legen Sie zuerst die Rückseite des Wafers auf die Disk, entfernen Sie die richtige Rückseite und schütteln Sie ihn trocken. Legen Sie dann die polierte Rückseite des UV-Films auf die Disk. Legen Sie den Film mit der Vorderseite nach unten auf die Disk, entfernen Sie die richtige Hauptseite und schütteln Sie ihn trocken. Legen Sie den Film frei und reinigen Sie ihn.

Da die Folie bearbeitet werden muss, wird eine Klinge zum Absplittern der Folie verwendet. Beim Absplittern und Freilegen der Folie besteht die Möglichkeit, dass die Kanten oder die Oberfläche des Wafers absplittern, was zu CP- und tiefen S-Defekten führt. Diese Defekte sind auf äußere Einflüsse zurückzuführen, die im Allgemeinen zu tieferen Narben führen, die schwer zu reparieren sind und die Qualität der Wafer stark beeinträchtigen. Da die Folie als Schutzschicht poliert wird, ist sie gummiartig und auf der polierten Oberfläche verbleiben Germanium, Verunreinigungen, Schmutzpartikel usw., die an den Poliermitteln haften. Sie müssen gereinigt werden, um sie zu entfernen, was nicht einfach zu reinigen ist.

CNGE verwendet die Methode des beidseitigen Polierens von beschichtetem Germanium. Aufgrund der stabilen Tropfenmenge und der gleichmäßigen Reaktion können sowohl die Tropfenmenge als auch die Oberflächenqualität verbessert werden. Durch beidseitiges Polieren kann das Polieren in nur einem Vorgang abgeschlossen werden. Dadurch wird sichergestellt, dass das TTV im qualifizierten Bereich liegt und die Waferdicke gleichmäßig ist. Die Verfahrensschritte werden vereinfacht, der Verbrauch von Hilfsmaterialien verringert, Arbeitskraft gespart und beim Polieren unnötige Verunreinigungen durch Klebstoffverunreinigungen entfernt. Die Poliereffizienz und -qualität werden verbessert und die Polierstabilität wird verbessert. Die Bearbeitungszeit ist kurz, die Qualität gut, die Effizienz hoch und die Verarbeitungskonsistenz kann gewährleistet werden. Produkte können in Massenproduktion hergestellt werden.

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