게르마늄과 기타 광전소재의 매력적인 세계를 소개하는 저희 블로그에 오신 것을 환영합니다.
게르마늄 침전 과정이 게르마늄 산화물에 어떻게 도움이 되나요?
게르마늄은 주로 납과 아연 제련 부산물에서 유래되며 적외선 광학, 광섬유 통신, 태양 에너지 및 반도체에 널리 사용됩니다.
최신 게르마늄 가격이 계속 높은 이유는 무엇인가?
시장에서는 높은 가격 수준이 게르마늄을 유황 기반 광학 설계 솔루션으로 대체하는 것을 가속화할 것이라는 소문이 있었지만…
양면 광택 코팅 게르마늄을 위한 2가지 방법
양면 연마 코팅 게르마늄은 일반적으로 평평한 게르마늄 창문이나 적외선 광학 시스템의 기판에 사용됩니다.
양면용 광택 코팅 게르마늄대부분의 공장에서는 왁스 연마 및 왁스 없는 패드 연마를 포함한 표면별 연마(한 쪽을 연마한 후 다른 쪽을 연마) 처리 방법을 사용합니다.
1.왁스 연마
웨이퍼의 주요 측면을 왁스로 세라믹 디스크에 고정한 다음 뒷면 연마를 수행하고 연마 후 세라믹 디스크를 가열하여 웨이퍼를 분해하고 왁싱합니다. 연마 표면을 보호해야 하며, 그런 다음 다시 플레이트에 연마 표면을 플레이트에 내리고 조각을 언로딩한 후 주요 표면을 던져 왁스를 바르고 이 과정에서 청소합니다.
웨이퍼와 세라믹 디스크 사이에는 얇은 왁스 층만 존재하고, 웨이퍼와 세라믹 디스크가 단단히 흡착되어 있기 때문에 웨이퍼를 언로딩할 때 웨이퍼와 세라믹 디스크 사이에 변위가 발생하기 매우 쉽기 때문에 작업자의 기술과 숙련도가 매우 요구됩니다.
2.왁스프리 패드연마 방법
디스크 위의 웨이퍼를 먼저 뒷면에 던지고, 뒷면의 자격을 갖춘 언로딩을 하고, 흔들어 말린 다음, UV 필름의 광택이 나는 뒷면에 필름을 디스크에 뒤집어 놓고, 주요 면의 자격을 갖춘 언로딩을 하고, 흔들어 말린 다음, 필름의 덮개를 벗기고 세척합니다.
필름 가공이 필요하기 때문에 블레이드 칩핑 필름을 사용하여 칩핑 및 필름을 덮지 않을 때 웨이퍼의 가장자리 또는 표면에 칩핑이 발생할 가능성이 있어 CP 및 심부 S 결함이 발생합니다. 이러한 결함은 일반적인 흉터가 더 깊어 외부 힘에 속하며 수리하기 어렵고 웨이퍼의 자격 비율에 큰 영향을 미칩니다. 필름을 보호층으로 연마하기 때문에 필름은 검이며 연마된 코팅된 게르마늄 표면에 남아 연마된 불순물, 오염 입자 등이 달라붙습니다. 제거하려면 청소해야 하며 청소하기 쉽지 않습니다.
CNGE는 양면 연마 코팅 게르마늄 방법을 채택하여, 드롭량이 안정적이고 반응이 균일하여 드롭량과 표면 품질을 모두 향상시킬 수 있으며, 양면 연마로 한 번의 공정으로 연마를 완료할 수 있어, TTV가 합격 범위 내에 있고 웨이퍼 두께가 균일하며, 공정 단계가 간소화되고, 보조 재료의 소모가 줄고 노동력이 절감되며, 접착제 오염으로 인해 발생하는 불필요한 연마 불순물을 제거하여 연마의 효율성과 연마 품질을 향상시키고 연마의 안정성을 향상시킵니다. 가공 시간이 짧고, 품질이 좋으며, 효율적이고 가공 일관성이 높아 제품의 대량 생산이 가능합니다.
코멘트